Dimensity 9000 ile mobil işlemci rekabetini bir üst seviyeye taşıyan MediaTek, orta-üst segment için çalışmalara başladı. Firmanın bu yıl tanıtacağı tahmin edilen Dimensity 8100 modelinin özellikleri sızdırıldı.

Geçtiğimiz aylarda Dimensity 8000 modelinin teknik özellikleri ortaya çıkmıştı. Digital chat station, Webio’da yeni işlemci ile ilgili bazı detayları paylaştı.

MediaTek Dimensity 8100 özellikleri

Dimensity 8100 modelinde TSMC tarafınca 5nm teknolojisi ile üretilecek yarı iletkenler kullanılacak. İşlemcide 4 tane 2.85GHz ARM Cortex-A77 ve 4 tane 2.0GHz ARM Cortex-A55 çekirdek yer alacak. Grafik arabiriminde ise Mali-G510 MC6 kullanılacak. Dimensity 8000 ile benzer özelliklere haiz olan işlemci, 4 MB L3 belleğe haiz olacak.

LPDDR5 RAM teknolojisine haiz olacağı tahmin model ile beraber üreticiler, UFS 3.1 teknolojisi kullanabilecek. Sızdırılan bilgiler içinde, yeni işlemcinin GFX ES 3.0 testini 170 FPS ile tamamladığı yer ediniyor.

Uygun fiyatlı cihazlarda göreceğimiz Dimensity 7000 modelinin 75W süratli şarj teknolojisini destekleyeceği ortaya çıkmıştı. Hemen hemen Dimensity 8100 modelinin hangi şarj teknolojilerini destekleyeceği bilinmiyor. Ek olarak Dimensity 8100 işlemcide Bluetooth 5.3 teknolojisinin kullanılacağı tahmin ediliyor.

Dimensity 1200 işlemci, 200 Megapiksel desteğine haiz. Yeni işlemcinin de minimum 200 Megapiksel desteğiyle geleceği belirtiliyor. Ek olarak gece çekimlerinde ve suni zeka destekli fotoğraf çekimlerinde Dimensity 1200 işlemciden daha iyi performansa haiz olacağı belirtiliyor.

Sızdırılan işlemci özellikleri hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi yorum kısmında yada SDN Forum’da paylaşabilirsiniz.